半導体
ルネサスエレクトロニクス
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製品トピックス
NASAの有人月探査ミッション「アルテミス2」に、ルネサスの耐放射線ICが採用
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製品トピックス
太陽光発電インバータ、AIデータセンターなどの用途向けに、ルネサス初の650V耐圧GaN双方向スイッチを発売
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製品トピックス
産業・IoT機器向けに、500Wの電力供給が可能なGaN電源ソリューションを発売
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製品トピックス
電子機器開発プラットフォームRenesas 365の一般提供を開始
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製品トピックス
28nm車載用マイコンRH850ファミリを拡充し、ボディ制御やシャシー、セーフティ用途向け「RH850/U2C」を発売
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製品トピックス
ルネサスのADAS向け車載SoC「R-Car V4H」、トヨタ新型「RAV4」に採用
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製品トピックス
SDV時代に求められる、車載マルチドメインECU用SoC技術を開発
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製品トピックス
高いメモリ密度と低消費電力化を両立し、車載用SoCにも適用可能な3nmプロセスTCAM技術を開発
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製品トピックス
第5世代R-Car SoC向け開発プラットフォーム「R-Car Open Access(RoX)」を拡充し、SDV開発を加速
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製品トピックス
RAマイコンを拡充し、スマート家電やIoT向けにWi-Fi 6およびBluetooth LE対応のRA6シリーズを発表
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製品トピックス
DDR5サーバ用メモリモジュール向けに、データ転送速度9600MT/sの第6世代レジスタードクロックドライバを提供開始
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製品トピックス
GHz動作のMRAM搭載32ビットマイコン「RA8M2」「RA8D2」を発売
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製品トピックス
ルネサス、次世代パワー半導体ソリューションで800V直流AIデータセンターアーキテクチャを実現
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製品トピックス
モータの角度センサ「誘導型位置センサIC」の3製品と、設計を容易化するWebベースの新たなツールを提供開始
